IC封裝專用樹脂YEC-1598

證(zheng)券簡稱:廣山新(xin)材     證券代碼:871528

您當前的位(wèi)置:首頁 >電子材(cai)料  >  IC封裝
IC封裝專(zhuan)用樹脂YEC-1598
IC封裝專(zhuan)用樹脂YEC-1598
所屬類(lei)別: 電子材料  > IC封(fēng)裝
產品推薦
  • 產(chǎn)品概述

YEC-1598

塑封料(liao)用途低黏度低(di)結晶性環氧樹(shù)脂

1.一(yī)般說明

1.1   YEC-1598爲低黏(nián)度、弱結晶性、高(gāo)純度環氧樹脂(zhī),在熔點以下💋有(you)比較低的黏度(du),對角形(無定形(xíng))和球形矽微粉(fen)均有良好的😄相(xiang)容性;

 YEC-1598是我司根據國(guó)內封裝市場氣(qì)裝、電裝件對成(chéng)本和性能要求(qiú)的特殊需要而(ér)銳意開發出來(lai)高性價比環氧(yang)🔞樹脂🛀;

YEC-1598適合電氣、電子(zi)封裝的高填充(chong)化、高導熱化、低(dī)線膨💃脹化🛀、高黏(nián)結性、低吸水性(xing)、低應力、高耐熱(rè)、高強度以📐及高(gāo)長期可靠性的(de)各種綜合要求(qiu)。

1.2   使用YEC-1598所製(zhì)作的塑封模壓(yā)料良好的固化(hua)性、成型性、脫模(mó)硬度和脫⭕模✂️性(xing);

使用(yòng) YEC-1598所製作的(de)塑封模壓料有(you)良好的工藝操(cao)作性、儲存穩定(dìng)性,在運輸保管(guǎn)過程中不易結(jié)塊和析出結晶(jing)體;

YEC-1598不(bu)含阻燃成分,客(kè)戶在使用時可(ke)以适當添加阻(zǔ)燃材料,以達到(dao)阻燃的效果,如(rú)需要無鹵阻燃(rán),建議使用我司(sī)六苯氧基磷氰(qíng)無🤟鹵阻燃劑 YEH-970 ,(質量標準見(jian)附件)一般情況(kuang)下,添加量在 2 5phr (對 YEC-1598 )可達到 V-0 ,希(xī)望客戶在實驗(yan)的基礎上確定(dìng)使用量。

1.3   YEC-1598使用的(de)固化劑、固化促(cu)進劑以及其它(tā)必須添加劑與(yu)💃現行🏃🏻‍♂️環氧樹脂(zhi)所使用的相同(tong),請各客戶在實(shí)驗的基礎上決(jué)定。

 

2.  YEC-1598質量標準

分析項目

單位

YEC-1598

環氧當量

g/eq

180200

ICI粘度

0.4± 0.2

水解氯(lü)

ppm

300以下

外觀(guān)

目測

淡黃色半結晶(jīng)體

包裝: 20± 0.5KG 密封防(fáng)潮桶或防潮紙(zhi)袋包裝。

 

聲明

以上結(jié)果隻代表我司(sī)研發人員在我(wǒ)司實驗室所得(dé)出的數據,並不(bú)代表保證客戶(hù)在使用我司產(chǎn)品時也可以得(dé)到相同的結果(guo)。希望客戶在實(shi)驗的基礎上決(jue)定是否選用我(wo)司 YEH-970樹脂使(shi)用在貴司產品(pǐn)中。


总 公 司(sī)急 速 版WAP 站H5 版无(wú)线端AI 智能3G 站4G 站(zhan)5G 站6G 站
  
·